Distail™ Bonbon Ⅱ球囊封堵微导管

Distail™

Bonbon Ⅱ球囊封堵微导管

Distail™ Bonbon Ⅱ球囊封堵微导管在一代Distail™ Bonbon造影的球囊的基础上，新增1.8F型号，入路更方便；新增短直形、预塑形等头端弯型，便于超选目标血管，更适合B-HAIC术式；新增独有带侧孔设计，满足超选难度较大的目标血管精准给药。

产品特点

独特侧孔设计：

- 另辟蹊径，精准给药，保护远端正常血管

管身耐高压：

- 管身可承受800PSI压力，整个通道均不存在泄漏(带侧孔型号耐压300PSI)

锥形头端：

- 更方便超选，安全高效

铂铱双Marker：

- 高亮显影，清晰定位

高顺应性球囊：

- 顺应血管形态，安全封堵，减少血管损伤

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